Consiste en enfriar el PCB antes del tratamiento de post HAL. Esto se hace porque después del proceso de HAL, la placa sale a elevadas temperaturas y es necesario bajar la temperatura del PCB antes del proceso de post HAL, para evitar cambios bruscos en la temperatura del PCB.

  • Sistema fabricado en PP-H o PP blanco.
  • Sistema de transporte mediante banda de acero inoxidable.
  • Ventiladores de alto flujo para reducir la temperatura.

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